发明名称 |
多层化隔热通讯结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种多层化隔热通讯结构,其包含一盒体,所述盒体内部设有一容置空间;一断热部,所述断热部设于容置空间内,且断热部内设有一放置空间;一陶瓷部,所述陶瓷部设于放置空间内,而陶瓷部内设有中空部,所述中空部内设有无线射频条形码装置(RFID),并于无线射频条形码装置(RFID)外层包覆有可承受高温的耐热胶;借此,本实用新型通过盒体及断热部将陶瓷部层层包覆的特点,达到断热的效果,特别适用于高温的作业环境使用。 |
申请公布号 |
CN205424933U |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201521026596.9 |
申请日期 |
2015.12.11 |
申请人 |
周德金 |
发明人 |
周德金 |
分类号 |
F23G1/00(2006.01)I;G06K19/06(2006.01)I |
主分类号 |
F23G1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
马廷昭 |
主权项 |
一种多层化隔热通讯结构,其特征在于,其包含:一盒体,所述盒体内部设有一容置空间;一断热部,所述断热部设于该容置空间内,且所述断热部内设有一放置空间;一陶瓷部,所述陶瓷部设于该放置空间内,而所述陶瓷部内设有中空部,所述中空部内设有无线射频条形码装置,并于该无线射频条形码装置外层包覆有能承受高温的耐热胶。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹东镇东宁里4邻工业二路138号 |