发明名称 CURABLE RESIN COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD
摘要 본 발명은 작업성이 양호하고, 고감도를 갖고, 또한 그의 경화물에 있어서, 예를 들면 인쇄 배선판이나 반도체 패키지에 이용될 때에, 높은 신뢰성을 얻는 것이 가능한 경화성 수지 조성물과, 그의 경화물을 제공한다. 본 발명은 특정한 골격을 갖는 페놀 수지와 알킬렌옥시드 또는 시클로카보네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 반응 생성물에, 불포화기 함유 모노카르복실산을 반응시켜 얻어지는 반응 생성물에, 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지와 광중합 개시제를 함유하는 경화성 조성물이다.
申请公布号 KR101690811(B1) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20117022729 申请日期 2010.03.30
申请人 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 发明人 이또, 노부히또;아리마, 마사오
分类号 G03F7/033;C08F2/48;C08F290/06;C08F299/02;G03F7/038;H05K1/03 主分类号 G03F7/033
代理机构 代理人
主权项
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