发明名称 一种建筑材料的低温抗裂性能测试方法及其设备
摘要 本发明涉及一种建筑材料低温抗裂性能的测试设备和方法。由环境温度控制箱、冻断试验机,量测控制系统组成,在确定的降温过程中,用高精度位移传感器测量试件上两定点间的距离,同时输入位移测量系统在基准试件上预先测量的基准位移量,经过微机处理,控制试件拉伸机构,将试件拉回原来长度,如此不断测控,使试件始终保持“零位移控制”状态,因而排除了试件夹持系统和测量系统的温度收缩误差和弹性变形误差,从而得到纯温度应力因素作用下试件的“冻断临界温度”。该试验设备配制了三种改装部件,可完成“松弛”,“蠕变”,试验,也可进行“低温拉伸”,“线胀系数测定”试验项目,还可用于水泥砼、高分子复合材料的试验。
申请公布号 CN1888899A 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200610043164.8 申请日期 2006.07.14
申请人 西安理工大学 发明人 吴利言;余梁蜀;陈敬文;刘增宏;庞辉
分类号 G01N33/42(2006.01);G01N25/00(2006.01) 主分类号 G01N33/42(2006.01)
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 罗笛
主权项 1、一种建筑材料的低温抗裂性能测试方法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤1:设置一个具有刚性框架的装置,被测试件安放在其中,且在被测试件上的标准长度内设置高精度测量系统;所述的高精度测量系统是指由位移传感器和夹持部件构成的测量系统,其测量精度在微米级;步骤2:用基准试件标定出测量系统中在降温过程中的位移量基准曲线,作为试验过程的温度补偿;所述的基准试件是由小于被测试件材料两个数量级线胀系数的材料做成;所述的温度补偿是指基准试件在由温度引起长度变化趋于零的情况下,位移传感器所采集到的数值形成的“基准温度-位移曲线”;步骤3:与标定基准试件相同环境和相同降温过程,由所述高精度测量系统不断测量被测试件两点间长度的变量;步骤4:将上述测得的试件两点间长度变量输入微机控制系统,经运算发出指令控制伺服拉伸机构,不断将被测试件拉回到原始长度,及时消除试验系统中位移传感器和其夹持部件本身受温度作用在降温过程中产生的误差,保证被测试件在真正原始长度不变条件下,温度应力不断增大直至断裂时测得的临界温度,此临界温度即为低温开裂温度,并得到温度-应力过程曲线。
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