COMPONENT WITH MECHANICALLY LOADABLE CONNECTION SURFACES
摘要
<p>Es wird ein Bauelement mit mehrschichtiger löt- oder bondbarer Anschlussfläche auf einem Substrat (SU) vorgeschlagen, welches neben der elektrisch leitfähigen Pad-Metallisierung (PM) und der UBM-Metallisierung (UBM) zusätzlich noch eine elektrisch leitfähige Stresskompensationsschicht (SK) aufweist, die zwischen Substrat und Pad-Metallisierung oder zwischen Pad-Metallisierung und UBM-Metallisierung angeordnet ist. Die Stressunempfindlichkeit der Anschlussmetallisierung wird über eine Stresskompensationsschicht erreicht, deren E-Module niedriger als derjenige der UBM-Metallisierung ist.</p>
