| 发明名称 | 包括以三维堆叠布置接合的集成电路装置的电子封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(IC)装置，包括第一IC装置以及第二IC装置。该电子封装件还包括将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分的第一接合层。不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。 | ||
| 申请公布号 | CN106057776A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610228539.1 | 申请日期 | 2016.04.13 |
| 申请人 | 格罗方德半导体公司 | 发明人 | M·G·法鲁克;J·A·菲茨西蒙斯;A·H·西蒙;A·K·斯坦珀 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(integrated circuit；IC)装置，包括第一IC装置及第二IC装置；以及第一接合层，将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分；其中，不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。 | ||
| 地址 | 英属开曼群岛大开曼岛 | ||