可扩展性制造技术和电路封装设备

摘要

公开了用于生产电子电路、设备和系统的高可扩展性制造方法。在一方面中，制造方法包括：在包含柔性电绝缘材料的基底上的位置处附接电子部件；通过沉积一相态的材料以在电子部件和基底的表面上进行符合，并引起材料改变到固体形式，来形成模板以包覆电子部件；以及通过下述方式来生产电路或电子设备：为在基底中形成开口以暴露电子部件的导电部分，在基底上生成以经选择的布置联接到导电部分中的至少一些的电互连物，以及在基底上的电互连物之上沉积一层电绝缘柔性材料以形成电路的柔性底部，其中所生产的电路或电子设备被包覆。

主权项

一种制造电路或电子设备的方法，包括：在包括柔性电绝缘材料的基底上的位置处附接电子部件，其中所述基底包括与所述电子部件附接到的表面相对的平坦表面；通过沉积一相态的材料以在所述电子部件和所述基底的表面上进行符合，并引起所述材料改变到固体形式，来形成模板以包覆附接到所述基底的所述电子部件；以及通过下述方式来生产所述电路或电子设备：在所述基底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分，在所述基底上以特定布置生成联接到所述导电部分中的至少一些的电互连物，以及在所述基底上的所述电互连物之上沉积一层电绝缘柔性材料以形成所述电路的柔性底部，其中所生产的电路或电子设备被包覆在所述模板中。