半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终端

摘要

低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件，包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件，使得上述一个的面侧翘曲成凹状，因此确保刚性，并且，确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端，按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件，使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状，因此可确保刚性和间隙，即使受到外压力时逻辑LSI也无损。

主权项

1.一种半导体器件，包括：在表面和背面上具有电极的布线基板；上述布线基板的一个面上设置有规定高度的突起电极；上述布线基板的上述一个面上设置厚度比上述突起电极的高度小的半导体芯片，使其与上述布线基板的电极电连接；以及在上述布线基板的另一个面上设置厚度比上述半导体芯片厚度大的电子部件，使上述布线基板的上述一个面侧翘曲成凹状而且使上述电子部件与上述布线基板的电极电连接。