| 发明名称 | 镉银高强度低温焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种镉银高强度低温焊料，其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成：镉77-81；锌15-17；银4.5-5.5；银、镉、锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料，根据所需焊料的特性通过优化组合，经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能，含锌的镉基钎料极易形成二元合金，从而提高强度和抗腐性能。而含银的镉基钎料在低温钎料中具有较高的强度及耐热性，虽然塑性稍次于银钎料，但其流动性及钎焊工艺性好，在铜及铜合金上具有良好的流动性及填满间隙能力，适合于钎焊铜及铜合金的高频元件，其钎焊后焊缝镀银性能良好。 | ||
| 申请公布号 | CN101642857A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200910144565.6 | 申请日期 | 2009.08.19 |
| 申请人 | 安徽博微长安电子有限公司 | 发明人 | 付建徽;过石正 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | 何梅生;孙文彩 |
| 主权项 | 1、镉银高强度低温焊料，其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成：镉 77-81锌 15-17银 4.5-5.5 | ||
| 地址 | 237010安徽省六安市经济开发区前进路以南经三北路以东 | ||