| 发明名称 | 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性(静电电容、tanδ)的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN101341557A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200680048233.2 | 申请日期 | 2006.12.21 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 五士岚仙一;横山公宪 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01);H01B1/00(2006.01);H01B1/22(2006.01) | 主分类号 | H01G4/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种热固性导电糊，其中，含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末以及(C)热固性树脂。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||