发明名称 软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法
摘要 一种微电子技术领域的软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法,包括如下步骤:制作双面套刻符号;溅射底层;甩正胶、曝光、显影;电镀底层线圈、连接导体和引脚;去光刻胶和底层;甩聚酰亚胺、固化及抛光;粘结软磁合金薄带和刻蚀薄带;溅射底层;甩正胶、曝光、显影;电镀连接导体和引脚;去正胶和底层;甩聚酰亚胺、固化及抛光;溅射底层;甩正胶、曝光、显影;电镀顶层线圈和引脚;去光刻胶和底层。本发明解决了以软磁合金薄带为磁芯的螺线管线圈的立体绕线和层间的绝缘问题及高深宽比的电镀问题,使得微电感器件的高频性能大大提高,具有广泛的用途。
申请公布号 CN101656147A 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200910194642.9 申请日期 2009.08.27
申请人 上海交通大学 发明人 周勇;雷冲;周庆华
分类号 H01F41/00(2006.01)I;H01F41/18(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 主分类号 H01F41/00(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1、一种软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤一,在玻璃衬底的一面上溅射Cr层,甩正胶,烘干,曝光,显影,湿法刻蚀Cr层,去光刻胶,甩聚酰亚胺,固化,得到双面套刻对准符号;步骤二,在衬底的另一面上淀积Cr/Cu底层,此后步骤均在该面上进行;步骤三,甩正胶,烘干,双面套刻曝光,显影,得到底层线圈图形;电镀底层线圈;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀铜连接导体;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀引脚;去除光刻胶和Cr/Cu底层;步骤四,甩聚酰亚胺,烘干固化,抛光聚酰亚胺;步骤五,溅射Ti保护层;粘结软磁合金薄带,所述软磁合金薄带为铁基非晶纳米晶软磁合金薄带;步骤六,甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;刻蚀软磁合金薄带;去正胶;刻蚀Ti保护层;步骤七,溅射Cr/Cu底层;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;电镀连接导体和引脚;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;再次电镀连接导体和引脚;去除光刻胶,刻蚀Cr/Cu底层;步骤八,甩聚酰亚胺,烘干固化,抛光;步骤九,溅射Cr/Cu底层;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;电镀顶层线圈和引脚;去除光刻胶,刻蚀Cr/Cu底层,即得到软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件。
地址 200240上海市闵行区东川路800号