导线架结构的制作方法

摘要

本发明提供一种导线架结构的制作方法，包括下列步骤：首先，提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；接着，提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障层，阻障层覆盖底面；接着，移除载板；以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于电镀表面；最后，移除阻障层。本发明提供的导线架制作方法，阻障层的设置，可得到电镀层均匀且电镀层只形成在电镀表面的导线架结构，提高了工艺良率；另外，载板可以重复利用，降低了制作成本。

主权项

一种导线架结构的制作方法，其特征在于，包括：提供金属基板；对所述金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，所述导线架具有电镀表面以及底面；提供载板；形成高分子涂料层于所述载板上；将所述导线架设置于所述载板上，使所述高分子涂料层沾附于所述底面而形成阻障层，所述阻障层覆盖所述底面；移除所述载板；以所述阻障层作为电镀罩幕对所述导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于所述电镀表面；以及移除所述阻障层。