集成电路塑料封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法，特征是，包括以下步骤：（1）制作呈阵列排布的预模塑LCP外壳，预模塑LCP外壳具有空腔，在空腔上部边缘形成盖板定位槽；（2）在空腔中进行芯片组装工序；（3）将密封盖板嵌入预模塑LCP外壳的空腔上部边缘的盖板定位槽内进行盖板预密封；（4）将预模塑LCP外壳放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层，将预模塑LCP外壳和密封盖板通过LCP密封结合层形成一个完整塑封体；（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。本发明能够规避常规塑料封装中芯片与包封树脂之间的分层问题，满足高可靠塑料封装的要求。

主权项

一种集成电路塑料封装结构，其特征是：包括预模塑LCP（液晶聚合物）外壳（1）、密封盖板（2）和LCP密封结合层（3），预模塑LCP外壳（1）具有空腔（4），空腔（4）中安装芯片（5），空腔（4）上部安装密封盖板（2）；所述预模塑LCP外壳（1）和密封盖板（2）的上方由LCP密封结合层（3）注塑形成封装体。