发明名称 |
一种铜铝导电块的生产工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种铜铝导电块的生产工艺,包括:步骤一:将铜块裁切呈需要的大小;步骤二:将裁切完成的铜块的外表面镀上银层;步骤三:在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂;步骤四:将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上,之后通入熔融铝水。一方面加强了金属间的结合,另一方面,减少浇注过程中气泡的产生,保证导电效果。在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂。 |
申请公布号 |
CN106078091A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610460123.2 |
申请日期 |
2016.06.21 |
申请人 |
金锢电气有限公司 |
发明人 |
郑晓宇 |
分类号 |
B23P15/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京维正专利代理有限公司 11508 |
代理人 |
林乐飞 |
主权项 |
一种铜铝导电块的生产工艺,包括:步骤一:将铜块裁切呈需要的大小;步骤二:在铜块上均匀开设上若干通孔;步骤三:在铜块的侧边连接上限位块;步骤四:将铜块固定在模具上,以限位块为限位标准,通入熔融铝水。 |
地址 |
325604 浙江省温州市乐清市柳市镇大桥路170号 |