发明名称 一种铜铝导电块的生产工艺
摘要 本发明公开了一种铜铝导电块的生产工艺,包括:步骤一:将铜块裁切呈需要的大小;步骤二:将裁切完成的铜块的外表面镀上银层;步骤三:在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂;步骤四:将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上,之后通入熔融铝水。一方面加强了金属间的结合,另一方面,减少浇注过程中气泡的产生,保证导电效果。在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂。
申请公布号 CN106078091A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610460123.2 申请日期 2016.06.21
申请人 金锢电气有限公司 发明人 郑晓宇
分类号 B23P15/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人 林乐飞
主权项 一种铜铝导电块的生产工艺,包括:步骤一:将铜块裁切呈需要的大小;步骤二:在铜块上均匀开设上若干通孔;步骤三:在铜块的侧边连接上限位块;步骤四:将铜块固定在模具上,以限位块为限位标准,通入熔融铝水。
地址 325604 浙江省温州市乐清市柳市镇大桥路170号