| 发明名称 | 表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺，表面含铜抗菌不锈钢包括不锈钢基材，在不锈钢基材表面上有含ε-Cu的渗镀层，渗镀层的含铜量为1.5-30wt％；其制造工艺包括步骤为：(1)将不锈钢基材放入包含分析用CuO、CuCl和NH<SUB>4</SUB>Cl(或尿素)的渗剂中；(2)加热至800～1000℃温度区间，并保持2～10小时；(3)在400～950℃区间进行1～8小时的固溶时效处理。本发明可以直接在不锈钢成品的基础上获得其基体不具备的抗菌性能，同时避免了整体添加Cu而造成的不利影响。 | ||
| 申请公布号 | CN1190515C | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN02139264.1 | 申请日期 | 2002.11.11 |
| 申请人 | 武汉科技大学 | 发明人 | 倪红卫;王世森;许伯藩;熊平源 |
| 分类号 | C23C10/36 | 主分类号 | C23C10/36 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 钟锋 |
| 主权项 | 1、表面含铜抗菌不锈钢，它包括不锈钢基材，其特征在于：在不锈钢基材表面上有含ε-Cu的渗镀层，渗镀层的含铜量为1.5-30wt％。 | ||
| 地址 | 430081湖北省武汉市青山区建设一路 | ||