| 发明名称 | 晶片切割的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片切割的方法。首先，提供一元件晶片，并于该元件晶片的上表面形成一中介层。接着提供一承载晶片，并将该中介层固定于该承载晶片的表面。之后进行一切割工艺，以使该元件晶片形成多个晶粒，且此时该些晶粒仍固定于该中介层上。再后将该承载晶片自该中介层的表面移除，并将该些晶粒贴附于一扩张膜上，并去除该中介层。 | ||
| 申请公布号 | CN1881561A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200510078053.6 | 申请日期 | 2005.06.14 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 杨辰雄;邵世丰;张宏达 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种晶片切割的方法，包括：提供一元件晶片，且该元件晶片包括一元件区设于该元件晶片的上表面；于该元件晶片的上表面形成一中介层；提供一承载晶片，并将该中介层固定于该承载晶片的表面以使该元件晶片固定于该承载晶片上；自该元件晶片的下表面进行一切割工艺，以使该元件晶片形成多个晶粒，且此时该些晶粒仍固定于该中介层上；将该承载晶片自该中介层的表面移除，并将该些晶粒贴附于一扩张膜上；以及去除该中介层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||