发明名称 一种硅片快速交接装置
摘要 本发明公开一种硅片快速交接装置,在预对准单元,片库单元,下片缓存台和工件台之间传送硅片,包括硅片传输机械手以及硅片交接机构,其特征在于,所述硅片交接机构包括多个旋转套筒和多个片叉,所述多个旋转套筒的旋转中心相同,相互嵌套设置;每个所述旋转套筒顶端连接有一个所述片叉,用于吸附所述硅片;所述多个套筒可围绕所述旋转中心单独旋转;所述片叉呈U字型,两边的间距大于所述预对准单元、下片缓存台以及工件台上的硅片吸附顶针之间的最大距离。与现有技术相比较,本发明硅片快速交接装置在硅片交接过程中只存在旋转运动,片叉多点吸附,保证了硅片传输的高精度、重复性。硅片交接机构的单个交接片叉可以单独运动,通过流程控制,在交接过程中可实现并行动作,减小交接时间,提高产能。
申请公布号 CN106158713A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201510134145.5 申请日期 2015.03.26
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 徐伟
分类号 H01L21/677(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅
主权项 一种硅片快速交接装置,在预对准单元,片库单元,下片缓存台和工件台之间传送硅片,包括硅片传输机械手以及硅片交接机构,其特征在于,所述硅片交接机构包括多个旋转套筒和多个片叉,所述多个旋转套筒的旋转中心相同,相互嵌套设置;每个所述旋转套筒顶端连接有一个所述片叉,用于吸附所述硅片;所述多个套筒可围绕所述旋转中心单独旋转;所述片叉呈U字型,两边的间距大于所述预对准单元、下片缓存台以及工件台上的硅片吸附顶针之间的最大距离。
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