基板上に位置付けられる平坦化された半導体粒子

摘要

単結晶シリコン又は多結晶シリコンの平坦化された粒子のアレイの形態の装置又は装置を製造する方法であって、粒子の平坦な面は、電子装置のアレイを製造するために用いられる。これは、特に、単結晶の高速デバイスが要求される大型ディスプレイの製造に有益である。装置のアレイの平坦な面は、アレイが平坦な面上に製造されるときに、同一平面上にある。【選択図】図５ｃ