发明名称 重新循环介电流体冷却
摘要 本公开内容的实施例涉及用于浸泡冷却的技术和配置。在实施例中,配置用于浸泡冷却的设备可包括多个托盘和流体循环系统。多个托盘可配置成保持一个或更多个电路板,并且可具有允许将介电流体注入托盘的第一开口和允许介电流体的逸出的第二开口。此流体循环系统可包括收集从多个托盘逸出的介电流体的汇集区和成汇集区耦合以将汇集区中收集的介电流体输送回多个托盘的分布歧管。其它实施例也可描述和/或声明。
申请公布号 CN106211705A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201510396599.X 申请日期 2015.07.08
申请人 英特尔公司 发明人 S.克里斯南;E.D.麦卡菲;T.A.拜奎斯特
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 杨美灵;姜甜
主权项 一种用于浸泡冷却的设备,包括:多个托盘,所述多个托盘的每个托盘保持一个或更多个电路板,并且具有允许将介电流体注入所述托盘的第一开口和允许所述介电流体从所述托盘的逸出的第二开口;以及流体循环系统,包括:  汇集区,部署在所述多个托盘下方以收集从所述多个托盘逸出的所述介电流体;以及  具有在所述多个托盘的相应托盘上方或与其相邻的多个注射端口的分布歧管,所述分布歧管与所述汇集区耦合以将在所述汇集区中收集的所述介电流体经所述注射端口输送回所述多个托盘。
地址 美国加利福尼亚州