| 发明名称 | 带有可控制切割边缘的用于分离产品的方法和设备、及分离的产品 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品，特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。 | ||
| 申请公布号 | CN101147241A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200680009225.7 | 申请日期 | 2006.03.21 |
| 申请人 | 飞科公司 | 发明人 | H·J·范埃格蒙德;J·L·J·齐芝洛 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B23K26/06(2006.01);B23K26/40(2006.01);H01L21/78(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尹振启 |
| 主权项 | 1.分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法，其中，切口由第一激光束制成，切割边缘的表面粗糙度通过第二激光的作用被减小。 | ||
| 地址 | 荷兰德伊芬 | ||