发明名称 单个晶片的干燥装置和干燥方法
摘要 本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个流动的空气气流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。
申请公布号 CN101086955A 申请公布日期 2007.12.12
申请号 CN200710103401.X 申请日期 2002.11.01
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 尤尼斯·阿克基雷;亚历山大·勒纳;鲍里斯·T·高符兹曼;鲍里斯·菲什金;迈克尔·休格曼;拉希特·马符雷夫;方浩铨;李世剑;盖伊·夏伊拉齐
分类号 H01L21/00(2006.01);F26B3/06(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陆嘉
主权项 1.一种干燥基材的方法,其包括:以一第一速度提升一晶片通过一空气/流体界面;以及正当该晶片的一部分保留在该空气/流体界面上时,减小晶片的剩余部分被提升通过该空气/流体界面的速度。
地址 美国加利福尼亚州