发明名称 一种新型瓷砖铺贴结构
摘要 本实用新型提供一种新型瓷砖铺贴结构,包括瓷砖本体,瓷砖本体内表面设有若干凸起或凹槽,瓷砖本体内表面设有密封层和粘合层,密封层两侧表面均设有凸起或凹陷,密封层一侧与瓷砖本体内表面通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂粘合连接,粘合层两侧表面也设有凸起或凹陷,密封层另一侧与粘合层通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂粘合连接,粘合层另一侧与烟道或包管道表面通过水泥通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂连接。本实用新型提供一种的瓷砖铺贴结构减少瓷砖受到冷/热温度影响导致位移脱落/掉砖的几率;降低因瓷砖脱落/掉砖产生的返修费用,同时避免了在烟道/包管道受到冷/热影响产生收缩位移时极易发生瓷砖脱落/掉砖造成财产及人员伤害的问题,非常实用。
申请公布号 CN205531109U 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201620400974.3 申请日期 2016.05.06
申请人 王文进 发明人 王文进
分类号 E04F13/073(2006.01)I;E04F13/21(2006.01)I;E04F17/04(2006.01)I;E04F17/08(2006.01)I 主分类号 E04F13/073(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型瓷砖铺贴结构,包括瓷砖本体,其特征在于,所述的瓷砖本体内表面设有若干凸起或凹槽,所述的瓷砖本体内表面设有密封层和粘合层,所述的密封层两侧表面均设有凸起或凹陷,所述的密封层一侧与瓷砖本体内表面通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂粘合连接,所述的粘合层两侧表面也设有凸起或凹陷,所述的密封层另一侧与粘合层通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂粘合连接,所述的粘合层另一侧与烟道或包管道表面通过水泥通过水泥砂浆或瓷砖粘结剂连接。
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