发明名称 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构
摘要 提供了一基板加工方法及基板加工装置,其中可防止基板在包括基板翻转的基板输送期间损坏,并使得具有该基板输送机构的基板加工装置小型化,从而可减少安装面积。将母基板切割成单位基板的基板加工装置设有:划线部,用于在母基板上绘制划线;折断部,用于沿所形成的划线折断母基板;以及基板输送部,用于至少在上述各部之间输送母基板或单位基板,其中基板输送部具有多个旋转座(51),其具有吸附面,用于从主表面吸附并保持各基板;旋转座(51)分别具有转轴(52)以及基板吸附转动装置,该基板吸附转动装置在吸附并保持该基板的状态下,以使各基板的至少两个主表面沿着上下方向翻转的方式,绕各转轴(52)大致同时转动基板。
申请公布号 CN1890074A 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200480035652.3 申请日期 2004.12.03
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 冈岛康智;中田胜喜
分类号 B28D5/00(2006.01);B65H15/00(2006.01);C03B33/03(2006.01) 主分类号 B28D5/00(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 陈坚
主权项 1.一种基板加工方法,其包括在母基板上绘制划线和沿所绘制的划线分割该母基板的步骤,其特征在于:当输送母基板或由母基板的一部分分割而成的小母基板时,通过使用多个均设有吸附面的吸附件吸附所述母基板或所述小母基板的主表面保持所述母基板或小母基板;然后,大致同时转动所有吸附件,从而,使得所述母基板或所述小母基板的两个主表面沿上下方向翻转。
地址 日本大阪府