| 发明名称 |
散热装置 |
| 摘要 |
本发明公开一种用于冷却发热电子元件的散热装置，包括依次叠置的底座、第一散热部、第二散热部以及第三散热部，至少一热管将所述底座与第二和第三散热部热传导性连接，所述第一散热部包括间隔排列的若干散热鳍片，所述第二散热部包括一基板及基板表面延伸的若干散热鳍片，所述第三散热部包括间隔排列的若干散热鳍片。本发明散热装置经过各散热部的多数散热鳍片的较大散热面积进行散热，并且由于这些散热鳍片之间形成气流通道，散热鳍片上的热量可经过强制气流带离，从而使散热装置获得较佳散热性能。 |
| 申请公布号 |
CN101146423A |
申请公布日期 |
2008.03.19 |
| 申请号 |
CN200610062605.9 |
申请日期 |
2006.09.15 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
杨波勇;翁世勋;陈俊吉 |
| 分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/427(2006.01);G06F1/20(2006.01);G12B15/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热装置，其特征在于：其包括依次叠置的底座、第一散热部、第二散热部以及第三散热部，至少一热管将所述底座与第二和第三散热部热传导性连接，所述第一散热部包括间隔排列的若干散热鳍片，所述第二散热部包括一基板及基板表面延伸的若干散热鳍片，所述第三散热部包括间隔排列的若干散热鳍片。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
