一种凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本发明的多层印刷电路板，制作难度低。

主权项

1、一种凸柱导通的多层印刷电路板，包括有：多层已完成内层线路的内层板，其特征在于：各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。