发明名称 |
可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置 |
摘要 |
本发明涉及一种在晶圆测试时可以实现晶圆在纵向升降、并可在水平平面内转动的晶圆吸附及卸落装置,包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置,内套与升降装置与旋转装置相连,该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器,在负压吸盘上表面设有若干负压气槽,在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔,在负压吸盘上设有负压气管接头,所述的负压气管接头与负压气孔连通,在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔,卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置。本发明可以有效降低测试成本,缩短晶圆测试的时间,在测试时可实现纵向升降、水平旋转。 |
申请公布号 |
CN101261284A |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200810023653.6 |
申请日期 |
2008.04.14 |
申请人 |
无锡市易控系统工程有限公司 |
发明人 |
董晓清;孙盘泉;戴京东;陈仲宇 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01);G01R31/26(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01) |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
1、一种可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置,其特征是:包括机架的纵向方向设置的管状内套(1)顶端设置的晶圆吸盘装置(29),所述的内套(1)与升降装置与旋转装置相连,该晶圆吸盘装置(29)包括在负压吸盘(35)与隔热盘(36)之间设置的加热器(37),在负压吸盘(35)上表面设有若干负压气槽(38),在负压吸盘(35)内设有与负压气槽(38)连通的负压气孔(39),在负压吸盘(35)上设有负压气管接头(40),所述的负压气管接头(40)与负压气孔(39)连通,在负压吸盘(35)上设有贯穿负压吸盘(35)、加热器(37)与隔热盘(36)的卸料孔(41),卸料孔(41)内设有顶针(30)以及顶针升降控制装置。 |
地址 |
214028江苏省无锡市新区科技创业园4区2楼200号 |