发明名称 |
用于等离子电弧涂敷的方法和设备 |
摘要 |
一种用来涂敷运动基片的侧表面的系统。系统包括等离子源阵列、位于阵列上游的第一多个孔口及位于阵列下游的第二多个孔口。涂敷试剂从每个孔口喷射到从与该孔口相关联的等离子源发出的等离子射流中。控制器根据基片的轮廓和根据基片相对于阵列的位置,调制到孔口的涂敷试剂流量和冲洗气体流量。辅助等离子阵列和孔口组可以用来涂敷基片的相对侧表面。 |
申请公布号 |
CN101601333A |
申请公布日期 |
2009.12.09 |
申请号 |
CN200780050821.4 |
申请日期 |
2007.12.28 |
申请人 |
埃克阿泰克有限责任公司 |
发明人 |
S·M·盖斯沃斯 |
分类号 |
H05H1/24(2006.01)I;H05H1/34(2006.01)I;H05H1/42(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I;H01J37/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05H1/24(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王 初 |
主权项 |
1.一种用来涂敷基片的涂敷系统,该基片具有相对的第一侧表面和第二侧表面,并且沿穿过所述系统的路径运动,所述系统包括:至少一个等离子源,构造成当所述基片沿所述路径运动时,向所述基片的所述第一侧表面发出等离子射流;多个孔口,联接到相关的歧管段上,该相关的歧管段总体布置成与所述等离子源相邻;涂敷试剂源,联接到所述孔口的每一个上,并且构造成向所述孔口供给涂敷试剂;冲洗气体源,联接到所述孔口的每一个上,并且构造成向所述孔口供给冲洗气体;及控制器,构造成根据所述基片相对于所述等离子源的位置,独立地控制涂敷试剂和冲洗气体对于所述孔口的供给。 |
地址 |
美国密执安州 |