一种磁场强度可调节式磁控溅射装置

摘要

本实用新型涉及一种磁场强度可调节式磁控溅射装置，包括有磁控腔室、磁控装置和基板，所述的磁控腔室为真空腔室，所述的磁控腔室由一侧开口的矩形槽钢构成，所述的磁控装置设置于磁控腔室内部，所述的磁控腔室的开口面上设置有靶材附着板，所述的靶材附着板上附着有靶材，所述的靶材裸露于磁控腔室之外，且正对基板，所述的磁控腔室上与开口面相对的侧面上靠上部和下部位置均设置有一个密封法兰，所述的密封法兰上设置有穿入磁控腔室内部并与磁控装置连接的调节杆，所述的调节杆上设置有螺纹。

主权项

一种磁场强度可调节式磁控溅射装置，包括有磁控腔室、磁控装置和基板，所述的磁控腔室为真空腔室，所述的磁控腔室由一侧开口的矩形槽钢构成，所述的磁控装置设置于磁控腔室内部，所述的磁控腔室的开口面上设置有靶材附着板，所述的靶材附着板上附着有靶材，所述的靶材裸露于磁控腔室之外，且正对基板，其特征在于：所述的磁控腔室上与开口面相对的侧面上靠上部和下部位置均设置有一个密封法兰，所述的密封法兰上设置有穿入磁控腔室内部并与磁控装置连接的调节杆，所述的调节杆上设置有螺纹。