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发明名称
耳机结构
摘要
本实用新型公开了一种耳机结构,包括壳体、盖体及喇叭单体。壳体具有一接线部和一罩体部,罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘,其内侧均匀的设有多个卡块,在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的盖体壁,在盖体壁的内侧设有多个凹槽,盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。通过凸块与底座顶面的紧密卡持,同时盖体与壳体的相互配合,从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。
申请公布号
CN201039435Y
申请公布日期
2008.03.19
申请号
CN200720051132.2
申请日期
2007.04.27
申请人
富港电子(东莞)有限公司正崴精密工业股份有限公司
发明人
迟自君
分类号
H04R1/10(2006.01)
主分类号
H04R1/10(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
1.一种耳机结构,包括:壳体、盖体及喇叭单体;该壳体具有一接线部,接线部一端延伸形成罩体部,罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘;该盖体具有呈环状的与罩体边缘相对应的盖体壁;其特征在于:罩体边缘上均匀的设有多个卡块,在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽;在盖体壁的内侧设有多个供相应卡块嵌入的凹槽,盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体的卡槽内的凸块;该喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。
地址
523455广东省东莞市东坑镇工业大道
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