发明名称 功率型LED光源装置
摘要 本实用新型公开了一种功率型LED光源装置,包括透镜、热沉、电极引脚、电极套件、填充硅胶、芯片以及连线,该功率型LED光源装置采用半包封结构,所述电极套件为LED光源装置的框架,透镜、热沉、电极引脚、填充硅胶、芯片、连线均固定和安装在电极套件上;所述电极套件其中部设置有台阶孔,采用纯铜镀银材料制成的热沉安装在所述电极套件的台阶孔中;电极引脚分为阴极电极和阳极电极,所述阴极电极和阳极电极由电极套件相对两侧面穿入电极套件中,所述阴极电极和阳极电极被电极套件隔断而互不连通且相互绝缘;芯片位于热沉上方,连线将芯片与阴极电极和阳极电极连通;透镜位于电极套件的上方,所述透镜的内部形成可容纳芯片和连线的空腔,填充硅胶填充在所述透镜的空腔中。本实用新型由于采用导热与光、电系统分离的结构,克服了传统铝基板表面覆盖PCB线路结构的缺点,大大提高了发光效率。结构简单,采用纯铜镀银材料作为热沉,大大提高了导热效率,提高了产品的抗衰老能力,使产品与外接电源连接更方便,与散热系统结合更灵活更高效,方便产品的集成,使更大功率照明产品的实现成为可能。
申请公布号 CN2854812Y 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200520062274.X 申请日期 2005.08.03
申请人 珠海市力丰光电实业有限公司 发明人 林建明;陈秀莲
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 李双皓
主权项 1、一种功率型LED光源装置,包括透镜、热沉、电极引脚、电极套件、填充硅胶、芯片以及连线,该功率型LED光源装置采用半包封结构,所述电极套件为LED光源装置的框架,透镜、热沉、电极引脚、填充硅胶、芯片、连线均固定和安装在电极套件上;其特征在于,所述电极套件其中部设置有台阶孔,采用纯铜镀银材料制成的热沉安装在所述电极套件的台阶孔中;电极引脚分为阴极电极和阳极电极,所述阴极电极和阳极电极由电极套件相对两侧面穿入电极套件中,所述阴极电极和阳极电极被电极套件隔断而互不连通且相互绝缘;芯片位于热沉上方,连线将芯片与阴极电极和阳极电极连通;透镜位于电极套件的上方,所述透镜的内部形成可容纳芯片和连线的空腔,填充硅胶填充在所述透镜的空腔中。
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