半导体封装结构

主权项

一种半导体封装结构，系设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置系位于座体之容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。