发明名称 | 增强导电性能的电镀V形座 | ||
摘要 | 本实用新形涉及一种增强导电性能的电镀V形座,它包括紧靠阴极导电块的阴极V形座,其特点是,在紧靠阴极导电块两侧的阴极V形座上至少置有一对辅助导电接点棒,辅助导电接点棒的辅助接触面与阴极导电块的侧面紧贴,辅助导电接点棒上套有弹簧,并与弹性铜排连接。由于在原阴极导电块两侧增加至少一对弹性浮动辅助导电接点,通过弹簧力使辅助接点和阴极导电块紧密接触。因此其优点是:多点、小面积和弹性浮动接触,使得每个辅助接点都能紧贴阴极杆导电块,使实际接触面可达到或大于理论接触面积的50%,在不增大V形座的情况下,导电性能有很大的提高,并且使V形座结构显得非常紧凑、合理。 | ||
申请公布号 | CN2705473Y | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
申请号 | CN200420022188.1 | 申请日期 | 2004.04.23 |
申请人 | 上海应用技术学院 | 发明人 | 余小东;梅坚白 |
分类号 | C25D17/00 | 主分类号 | C25D17/00 |
代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 吴宝根 |
主权项 | 1.一种增强导电性能的电镀V形座,它包括紧靠阴极导电块(2)的阴极V形座(1),其特征在于,在紧靠阴极导电块(2)两侧的阴极V形座(1)上至少置有一对辅助导电接点棒(5),辅助导电接点棒(5)的辅助接触面(4)与阴极导电块(2)的侧面紧贴,辅助导电接点棒(5)上套有弹簧(6),并与弹性铜排(7)连接。 | ||
地址 | 200235上海市徐汇区漕宝路120号 |