发明名称 Method for aligning substrate and Apparatus of deposition
摘要 본 발명의 일 측면에 따르면, 진공챔버에서 증발물질을 가열하여 기판에 박막을 형성하는 증착장치에서 기판과 마스크를 얼라인하는 방법으로서, 마스크 얼라인 마크가 형성된 마스크를 일정 온도로 미리 가열하는 단계; 상기 진공챔버에 기판 얼라인 마크가 형성된 기판을 로딩하는 단계; 상기 마스크 얼라인 마크와 상기 기판 얼라인 마크가 일치되도록 상기 기판과 상기 마스크를 얼라인하는 단계를 포함하는, 기판 얼라인 방법이 제공된다.
申请公布号 KR20160115530(A) 申请公布日期 2016.10.06
申请号 KR20150043421 申请日期 2015.03.27
申请人 SUNIC SYSTEM. LTD. 发明人 HWANG, IN HO
分类号 H01L21/68;H01L21/324 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
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