| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：绝缘槽体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有开口；绝缘片体，其自该绝缘槽体的第一表面的边缘延伸，且该绝缘片体的厚度小于该绝缘槽体的厚度；电子元件，其设于该开口中，且该电子元件具有相对的作用侧与非作用侧；介电层，其设于该绝缘槽体的第一表面、该绝缘片体与该电子元件的作用侧上、及该开口中；以及线路层，其设于该介电层上并电性连接该电子元件。藉由该绝缘层的设计，能增加该半导体封装件的整体结构的刚性。 | ||
| 申请公布号 | CN105702658A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201410679766.7 | 申请日期 | 2014.11.24 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 蒋静雯;邱承浩;吴政洁;陈光欣;陈贤文 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：绝缘槽体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有开口；绝缘片体，其自该绝缘槽体的第一表面的边缘向外延伸，且该绝缘片体的厚度小于该绝缘槽体的厚度；电子元件，其设于该开口中，且该电子元件具有相对的作用侧与非作用侧；介电层，其形成于该绝缘槽体的第一表面、该绝缘片体与该电子元件的作用侧上、及该开口中；以及线路层，其设于该介电层上并电性连接该电子元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||