| 发明名称 | 电子元件与主板电性连接的焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。本发明的有益效果在于焊接过程中通过空气流通冷却了电子元件，降低了电子元件灵敏度变化的程度，延长了电子元件使用的寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101330802A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810142514.5 | 申请日期 | 2008.07.25 |
| 申请人 | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 | 发明人 | 马永忠;黎健泉;潘旭东 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 | ||