構造体、光取出し膜、電子デバイス及び構造体の形成方法

摘要

下記（Ａ）成分及び下記（Ｂ）成分を含有する構造体形成用組成物を基材上に塗布する塗布工程と、塗布工程の後に引き置く引き置き工程と、引き置き工程の後に焼成する焼成工程とを有する方法によって、ポリイミド等を自己組織化させ凹凸を表面に有する構造体を形成する。（Ａ）成分：ポリイミドからなる第１の重合体又はポリイミド前駆体からなる第１の重合体前駆体。（Ｂ）成分：（Ａ）成分とは異なる第２の重合体又は第２の重合体前駆体、及び、プロピレングリコールモノメチルエーテルの少なくとも一方。