发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,适于对一机壳内的一发热元件散热。散热模组包括一第一风扇、一第二风扇及一导热元件。第一风扇配置于机壳内且适于将一外界气流导入,以产生一第一气流。第二风扇配置于机壳内且适于将外界气流导入,以产生一第二气流。发热元件配置于第一风扇与第二风扇之间。导热元件配置于机壳内,具有彼此相对的一第一端与一第二端。导热元件的第一端热耦接至发热元件,而导热元件的第二端延伸至第二风扇的上方。第一气流直接流向发热元件,而产生一第三气流。第三气流流向导热元件,而第二气流直接流向位于第二风扇上方的部分导热元件。 | ||
申请公布号 | CN103246329B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
申请号 | CN201210026155.3 | 申请日期 | 2012.02.07 |
申请人 | 宏碁股份有限公司 | 发明人 | 廖文能 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
主权项 | 一种散热模组,适于对一机壳内的一发热元件散热,该散热模组包括:一第一风扇,配置于该机壳内,且适于将一外界气流导入,以产生一第一气流;一第二风扇,配置于该机壳内,且适于将该外界气流导入,以产生一第二气流,其中该发热元件配置于该第一风扇与该第二风扇之间;一挡墙,具有一第一挡墙部以及一第二挡墙部,其中该第一挡墙部配置于该第一风扇的一第一出风口,而该第二挡墙部配置于该第二风扇的一第二出风口;以及一导热元件,配置于该机壳内,具有彼此相对的一第一端与一第二端,该导热元件的该第一端热耦接至该发热元件,而该导热元件的该第二端延伸至该第二风扇的上方,其中该第一气流直接流向该发热元件,而产生一第三气流,且该第三气流流向该导热元件且通过该导热元件传递至外界,该第二气流直接流向位于该第二风扇上方的部分该导热元件且通过部分该导热元件而传递至外界。 | ||
地址 | 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼 |