| 发明名称 |
導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| 摘要 |
There is provided a conductive resin composition including epoxy resin, copper powder particles, and non-nitrogen-based hardeners. |
| 申请公布号 |
JP5755606(B2) |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
| 申请号 |
JP20120164501 |
申请日期 |
2012.07.25 |
| 申请人 |
サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
发明人 |
カン・スン・ク;パク・ミュン・チョン;グ・ヒュン・ヒ;ホン・キュン・ピョ;キム・チャン・フン |
| 分类号 |
H01B1/22;H01B1/00;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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