发明名称 包含相对低电阻率核心的互连线;INTERCONNECT WIRES INCLUDING RELATIVELY LOW RESISTIVITY CORES
摘要 一种介电层及一种形成该介电层的方法。开口界定于介电层中且导线沈积于该开口内,其中该导线包括被护套材料围绕的核心材料,其中该护套材料展现第一电阻率ρ1且该核心材料展现第二电阻率ρ2且ρ2小于ρ1。
申请公布号 TW201532130 申请公布日期 2015.08.16
申请号 TW103132990 申请日期 2014.09.24
申请人 英特尔股份有限公司 INTEL CORPORATION 发明人 柳惠宰 YOO, HUI JAE;英道 泰亚斯威 INDUKURI, TEJASWI K.;契必安 拉马南 CHEBIAM, RAMANAN V.;克拉克 詹姆斯 CLARKE, JAMES S.
分类号 H01L21/28(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/28(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国 US