| 发明名称 | 研磨液及研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数(pka)为小于3.7的酸(A组)、该A组的铵盐和A组的酯中的一种或以上，以及上述五种酸、pka为大于等于3.7的酸(B组)、该B组的铵盐和B组的酯中的一种或以上；或者金属防蚀剂包括具有三唑骨架的芳族化合物的组(C组)的一种或以上，以及具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组(D组)的一种或以上。由于金属的研磨速度大，蚀刻速度小，并且研磨磨擦小，因此，可以生产率高地得到金属配线的碟状凹陷及侵蚀小的半导体元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101037585A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200710095820.3 | 申请日期 | 2003.04.28 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 仓田靖;增田克之;小野裕;上方康雄;榎本和宏 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);B24B37/00(2006.01);B24B57/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种研磨液，其含有(a)氧化剂、(b)氧化金属溶解剂、(c)金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其特征在于，所述(c)金属防蚀剂包括从具有三唑骨架的芳族化合物的组即C组中选择的一种以上，以及从具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组即D组中选择的一种以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||