用于电－化学－机械抛光的方法和组合物

摘要

提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。

主权项

1.用于芯片互连材料的电-化学-机械抛光(e-CMP)的组合物，包含：(i)至少一种第一组分，选自由水、至少一种有机溶剂、和它们的混合物组成的组；(ii)至少一种第二组分，选自由下列物质组成的组：无机酸和有机酸；无机酸或有机酸的中性或酸式盐，其中所述无机酸或有机酸的中性或酸式盐包含选自由钾离子、钠离子和质子化或完全氮-烷基化的胺离子、质子化或完全氮-烷基化的吖嗪离子、和质子化或完全氮-烷基化的吡咯离子组成的组的阳离子组分；和选自由钾离子、钠离子、和完全氮-烷基化的铵离子组成的组的离子的氢氧化物；(iii)至少一种第三组分，选自由阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、和包含氮或硫的表面活性有机化合物组成的组。