ポリカルボシランおよびヒドロシリコーンを含んでなるＬＥＤ封入剤用硬化性組成物

摘要

本発明は、下記式(1):[R1、R2、R3、R4、R5及びR6は各々独立してメチル基、エチル基、ビニル基又はフェニル基を示し、各分子は少なくとも2個のビニル基を有し;各Xは独立して二価C2H4炭化水素基又はフェニレンを示し;M、D、T及びQは各々0〜1未満の範囲の数を示し、M+D+T+Qは1である]で示されるポリカルボシランA、(B)下記式(2):[R7、R8、R9、R10、R11及びR12は各々独立してメチル基、エチル基、ビニル基、フェニル基又は水素を示し、各分子はケイ素に直接結合した少なくとも2個の水素原子を有し;M'、D'、T'及びQ'はそれぞれ0〜1未満の範囲の数を示し、M'+D'+T'+Q'は1である]で示されるオルガンポリシロキサンB、及び(C)触媒を含んでなる硬化性組成物、そのような組成物を加熱することにより得られる硬化生成物、並びに半導体封入材料及び／又は電子素子包装材料としてのそのような組成物の使用を提供する。