发明名称 一种真空压力浸渍工艺中的真空平衡法及其装置
摘要 本发明一种真空压力浸渍工艺中的真空平衡法及其装置涉及一种改进的真空压力浸渍工艺,同时还涉及应用于该工艺的一种装置。可广泛应用于电动机绕组绝缘结构的制造。一种真空压力浸渍工艺中的真空平衡法,在真空压力浸渍工艺过程中增加一个储气平衡机构。一种针对上述工艺的真空压力浸渍装置,包括浸漆罐、储漆罐、真空机组和空气压缩机组,浸漆罐的底部与储漆罐的底部通过输漆管连通,输漆管上设置有双向输漆阀,浸漆罐的上部通过管道分别与真空机组和空气压缩机组连通,其中,浸漆罐的上部经连通管与一平衡储气机构经连通阀连通。利用VPI设备密闭泵压的特点,取消了预烘体系,将绕组铁芯直接装入浸渍罐中进行真空处理。
申请公布号 CN101086922A 申请公布日期 2007.12.12
申请号 CN200710039693.5 申请日期 2007.04.20
申请人 上海同立电工材料有限公司 发明人 倪永庆;李雪
分类号 H01F41/12(2006.01);H02K15/10(2006.01);H01B13/16(2006.01);B05C3/02(2006.01) 主分类号 H01F41/12(2006.01)
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 代理人 董梅
主权项 1、一种真空压力浸渍工艺中的真空平衡法,在真空压力浸渍工艺过程中增加一个储气平衡机构。
地址 201718上海市青浦区金泽镇下塘街2-88号