| 发明名称 | 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，其中，检测渗金的电路板，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。通过本发明的技术方案，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。 | ||
| 申请公布号 | CN105717253A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201410728437.7 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 | 发明人 | 梁志雄;陈继权 |
| 分类号 | G01N33/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种检测渗金的电路板，其特征在于，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||