发明名称 |
一种LED灯板 |
摘要 |
本实用新型涉及了一种LED灯板,包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜,下膜。所述的树脂填充区充斥填充树脂,所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔,所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴,所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。其有益效果是使LED灯条板便于自动化生产,生产效率高,灯板表面反光率高。 |
申请公布号 |
CN205385040U |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201620098991.6 |
申请日期 |
2016.01.30 |
申请人 |
深圳市环基实业有限公司 |
发明人 |
何忠亮;丁华;叶文;沈洁 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED灯板:包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜,下膜,述的树脂填充区充斥填充树脂,所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔,所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴,所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。 |
地址 |
518125 广东省深圳市宝安区沙井新桥新发工业区第三批第七栋 |