微电子机械系统被包封结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种被包封微电子-机械系统(MEMS)及其制造方法，该方法包括：形成介电层；对介电层的上表面构图以形成沟槽；在沟槽内形成牺牲材料；对牺牲材料的上表面构图以形成另一沟槽；在另一沟槽内形成包括侧壁的第一包封层；在第一包封层内形成芯层；以及在芯层的上方形成第二包封层，其中第二包封层与第一包封层的侧壁相连接。替代地，该方法包括用光学掩模工艺制成多层MEMS结构，从而形成第一金属层、包括介电层和第二金属层的第二层、以及第三金属层。芯层和包封层由具有互补电学特性、机械特性和/或磁性的材料制成。

主权项

1、一种被包封微电子-机械系统(MEMS)的制造方法，包括：在半导体衬底上形成介电层；对该介电层的上表面构图以形成第一沟槽；在该第一沟槽内形成牺牲材料；对该牺牲材料的上表面构图以形成第二沟槽；在该第二沟槽内形成第一包封层，该第一包封层包括侧壁；在该第一包封层内形成芯层；以及在该芯层的上方形成第二包封层，该第二包封层与该第一包封层的侧壁相连接。