一种电脑壳体及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电脑壳体及其制备方法，包括原料选择，退火前预处理，退火，修磨处理，淬火，回火，深冷处理等步骤，通过将精密铸造与特定的热处理结合以及特定淬火油的使用，使得得到的通信设备壳体具有成本低，强度和刚度高，质感好，并不易受污染等性能。

主权项

一种电脑壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）原料选择：选用06Cr19Ni10不锈钢，精密铸造为电脑壳体半成品；2）退火前预处理：将步骤1）得到的电脑壳体半成品置入连续式喷氢光亮退火炉，通入氢气作为保护气体，通过6~11℃/s的加热速度加热到420~490℃，保温2~5min，然后再以8~16℃/s的加热速度加热到880~930℃，保温5~10min；3）退火：将步骤2）的半成品继续加热到退火温度，保温15~20min，然后出炉空冷到室温，其中所述退火温度为1100~1160℃；4）修磨处理：对退火之后的半成品进行表面修磨处理，修磨时间为10~25s；5）淬火：将修磨之后的半成品置入高频感应淬火炉内进行加热，先将半成品加热到780~820℃，保温120~150min，然后以22~28℃/s的快速加热方式加热到980~1070℃，保温150~180min，然后放入72~80℃的淬火油槽中进行油淬，当半成品冷却到100~120℃后，出淬火油槽，进行喷风冷却到室温；6）回火：将经步骤5）淬火后的半成品置入回火炉中进行回火，回火加热温度为600~630℃，保温6~8小时，然后出炉空冷至室温；7）深冷处理：将回火之后的半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为‑70~‑108℃，深冷处理时间为30~60min，然后放入保护气氛炉中回复到室温，得到所述电脑壳体成品。