| 发明名称 | 将表膜框架贴附到调制盘 | ||
| 摘要 | 表膜薄膜被安装在外框架和内框架之间。在不使用常规粘合剂的情况下，将至少一个框架贴附到调制盘上。表膜和调制盘可用于光刻系统中。表膜允许辐射通过该表膜达到调制盘并可以防止颗粒通过该表膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100351704C | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200410068558.X | 申请日期 | 2004.08.26 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | F·埃斯巴齐;P·齐莫曼;A·特雷古布;F·－C·罗 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01);G03F9/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种方法，其特征在于，包括：将表膜置于外表膜框架和内表膜框架之间；在高于表膜的玻璃态转化温度和低于表膜的熔化温度之间加热表膜、外薄膜框架和内薄膜框架，以将表膜附贴到外表膜框架和内表膜框架中的至少一个上；将聚合物层置于调制盘与外表膜框架及内表膜框架中所选择的一个之间；以及将聚合物层加热到预定温度以便将调制盘贴附到所选择的表膜框架上；内表膜框架具有比外表膜框架的热膨胀系数更高或相等的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||