用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法

摘要

本发明属微电子技术领域，具体涉及一种用集成电路工艺片优化设计片上差分对称电感的方法。具体是采用多金属互连线将大电压差的相邻线圈分开，使得相邻线圈的电压差降低，使电感相仿线圈之间的随着电压差的降低而减小；采用外圈大电压差线圈之间大间距，内圈相对小间距的相邻线圈不等间距方法，降低寄生电容。这样，通过降低寄生电容，进而提高电容意味着高的电感品质因数和自激振荡频率，改进电感电路性能。

主权项

1.一种用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法，其特征在于采用集成电路工艺，通过降低电感相邻线圈之间的寄生电容，进而提高电感的品质因素和自激振荡频率；其中：所说的降低电感相邻线圈之间的寄生电容，采用下述方法之一种或二种：(1)采用顶层金属或者顶部的几层金属并联的形式构成电感的线圈，通过电感线圈的下面的互连线层次，将具有大的电压差的相邻线圈分开，使具有电压差小的线圈相邻，各个线圈的电流方向仍旧保持相同；(2)通过调整外圈到内圈相邻线圈之间的距离，该距离使得外圈的寄生电容和内圈的单位面积寄生电容基本相等。