发明名称 形成精细抗蚀图形的方法
摘要 一种用于形成精细抗蚀图形的方法,其中在基体上提供的一种图形化正性光致抗蚀膜通过热流处理降低尺寸,其特征在于,(I)正性抗蚀剂是一种正性抗蚀剂组合物,它包括(A)一种可通过与酸反应而增加其在碱性水溶液中的溶解度的树脂成分,(B)一种在射线照射下能产生酸的化合物,(C)一种其每分子中具有至少二个在加热时能与树脂成分(A)反应形成交联的乙烯醚基团的化合物,和(D)有机胺化合物,以及要这样进行热流处理,其中对图形化抗蚀剂的热处理至少在100-200℃温度范围内进行二次,并且第二次后的加热温度不低于前一次的加热温度。方法可以使每单位温度的抗蚀图形尺寸的变化降低以导致改善所得抗蚀穿孔图形尺寸在平面内的均匀性并且形成横截面形状良好的抗蚀图形。
申请公布号 CN1599887A 申请公布日期 2005.03.23
申请号 CN02824026.X 申请日期 2002.12.02
申请人 东京应化工业株式会社;三星电子株式会社 发明人 新田和行;嶋谷聪;增岛正宏
分类号 G03F7/40;G03F7/039;G03F7/004;H01L21/027 主分类号 G03F7/40
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 范明娥;巫肖南
主权项 1.一种通过对基体表面上的正性光致抗蚀剂组合物的图形化光致抗蚀层进行热流处理,以形成尺寸减小的图形化光致抗蚀层的方法,该方法特征在于,(a)上述正性光致抗蚀剂组合物包括(A)一种能与酸相互作用以增加其在碱性水溶液中溶解度的树脂化合物,(B)一种能在射线照射下产生酸的化合物,(C)一种每分子中具有至少二个在受热时能与组分(A)的树脂化合物反应形成交联的乙烯醚残基的化合物,和(D)有机胺化合物,和(b)在100-200℃的温度范围内通过至少对图形化光致抗蚀层进行二次热处理步骤而进行上述热流处理,并且第二次及后续热处理的温度不低于前一热处理的温度。
地址 日本神奈川县