| 发明名称 | 用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料 | ||
| 摘要 | 一种粘度为0.5～5.0Pa.s的可喷射粘合剂组合物，含有至少一种含量最高为粘合剂组合物的50重量％的有色填料，适用于在半导体模具或晶片上蚀刻标识或标记。优选的树脂包括环氧树脂或电子供体树脂与电子受体树脂的组合。 | ||
| 申请公布号 | CN1629242A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
| 申请号 | CN200410095119.8 | 申请日期 | 2004.10.15 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | X·何;T·托马索 |
| 分类号 | C09J163/00;H01L21/00 | 主分类号 | C09J163/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹雪梅;王景朝 |
| 主权项 | 1.一种粘合剂，其含有粘度为0.5～5.0Pa.s的可喷射粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有至少一种含量最高为该组合物的50重量％的有色填料，其中该粘合剂是环氧树脂或电子供体树脂和电子受体树脂的组合。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||